天岳先进成立于2010年，是国内领先的宽禁带第三代半导体碳化硅衬底材料生产企业，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，市场前景广阔。创始人宗艳民先生带领团队不断攻关“卡脖子”技术，经过十余年的发展，天岳先进掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。根据Yole 出具的研究报告，在半绝缘型碳化硅衬底领域，天岳先进市场份额位列全球前三。

中国建材集团是无机非金属材料领域的唯一中央企业，肩负着促进材料产业长远发展、解决“卡脖子”问题的国家责任。投资天岳先进，助力我国核心战略材料的自主可控，为确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展作出贡献。

未来，中国建材集团将继续积极探索和创新国有资本投资公司运营模式，在新材料领域以基金等各种方式赋能科技创新，为成为具有全球竞争力的世界一流材料产业投资集团而不懈努力。